并行性是经济型光子学包装和测试的关键所在。

硅光子学(SiP)对于满足世界对数据的需求至关重要。 PI开创性的新工业技术正使之成为现实。无论是测试还是包装,PI自动化子系统都可助其SiP制造商及其原始工具设备制造商高效可靠地测试和包装该新一代光子学设备,且可实现所需的纳米级高精度和高产量。做到这一点的关键之处在于,在多个互动输入输出和自由度之间,PI具有独一无二的能力,可同时进行自动化快速对准,通常能在几百毫秒以内实现全局优化。 由于这种内在并行性,之前需用来确定多通道SiP部件的方向以进行测试和包装的耗时迭代方法已被淘汰,由此节约的时间可超两个数量级。由于不同的设备和产品应用呈现出不同的要求,PI的模块化架构提供多种方案,几乎能满足所有产品测试和包装需求。

多个输入输出和自由度之间实现快速同时对准
并行性可将全局优化时间改善100倍
高效算法可将处理时间缩短至0.6秒以内
所有常见操作系统都支持本软件