自动光子封装

自动组装与校准系统可将硅光子制造过程缩短至几分钟。然而,由于在晶片级不易实现光源集成并且光的输入与输出难以互连,使得操作精密波导成为一大挑战。

硅晶片上光波导管的内径只有150到200 nm,而单模玻璃光纤的平均内径约为9 µm,是光波导管的约50倍,相比而言光波导管要精细得多。因此,光波导管的操作、定位和校准都需要最大精度,而且需要最高生产速度来满足大众市场的需求。

纳米定位、图像处理和机器人技术

要完成这项自动化任务,从技术角度而言,需要软件与硬件组件之间的密切配合:

首先由视觉引导机器人抓取元件并放置在中间支架上。随后借助基于可见光与短波红外级(SWIR)照相机的工业图像处理系统,将光学元件在硅基板上高精度定位。

这项任务由线性定位器与六自由度微细制造机器人(SpaceFAB)共同控制。

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成功案例:硅光子学在数据高速公路上的步伐

作为完整解决方案的自动封装
成功案例 pi1122E
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