适用于SiP生产的快速光学校准

光电技术与半导体技术的完美融合必将带来数据吞吐量、并联能力和能源效率的飞跃。目前,设计和材料方面的难题已经成功解决。摆在科研人员面前的难题是,如何实现测试与封装。硅光电元件的测试与封装需要纳米级的校准,而这是无法通过视觉或机械参考来实现的。相反,必须优化光通量本身。 此外,SiP设计通常采用具有多路交互输入和输出的多条并行光径,这些都需要进行优化。从经济效益和光学的角度而言,这些优化应当同步完成。然而迄今为止,还没有技术能够实现这一目标。

解决方案

 

 

作为一家拥有几十年经验的半导体工业高精度供应商,PI (Physik Instrumente)现已推出了一款可满足多自由度平行光学对准要求的系统,这是SiP部件大批量生产中向前迈出的决定性的一步。 FMPA(快速多通道光子学对准)系统基于一个由一台高速压电扫描仪、一套微定位系统(XYZ型或6轴六足位移台)和一个配置基于固件的程序、用于光学对准的高性能控制器所构成的组合。


PI在2015年的美国西部光电展中首次展示了该系统。此系统经历了大西洋两岸研发团队的持续改进,且基于自动化光子学对准领域中100人年积累起来的知识。


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