许可连接

由于传输容量大且能耗低,光通信正渗透到更深入的数据/通信网络层。服务器越来越多地通过玻璃光纤连接,外围设备开始利用将高容量与适宜长度相结合的光子电缆,在不久的将来,我们就会看到计算机内部功能以集成光子电路(PIC)的形式转移到光介质上。对于硅光子学这一重要的全新领域,必须以最高精度测试和装配各种新元件,因为未对准将意味着产量损失、性能不佳或故障。

PI开创性的有源对准系统使这一过程在经济上具有可行性。PI独特的技术可以将冗长、连续、循环的对准过程简化为简短的单一步骤。这通常会将准确对准的处理时间缩减100倍。PI的模块化架构和工厂就绪机制与控制显著降低了总体拥有成本(TCO)。这就是PI居于行业推动工具的中心位置的原因,例如我们将在下面重点介绍的工具。

缺失的环节
Tegema's Photonic Assembly Platform – Powered by PI
作为光子器件组装领域新兴创新的一个示例,多学科系统集成商TEGEMA B.V. (NL)开发了一种用于光学元件(尤其是光子集成电路(PIC))自动化组装的模块化机器平台。该系统以亚微米级精度工作,由于采用智能架构,因此可以从PIC的研发任务扩展到批量生产。
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SiPh晶圆探测
SiPh Wafer Probing Powered by PI
在硅芯片上集成光子结构或元件已达到晶圆级,因此为这些元件的测试技术带来了许多新挑战。为了传递结构设计,从概念到鉴定再到批量生产,均需要相应元件的大量性能数据。
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