高密度微孔的激光钻孔

为了满足从医疗器械到电子产品制造等众多行业的需求，可能需要建立高度精密和准确定位微孔的大量致密区域。由于存在损坏和钻头偏离的风险，较小的直径会使机械钻孔过程变得更为困难。由于精密的激光束聚焦等于或小于所需的孔径，激光钻孔克服了上述问题。此外，它是一个非接触式过程，因此可防止任何损坏。激光钻孔面临诸多挑战，其中包括控制从入口到出口的锥形形状以实现高深宽比。这取决于光束穿过材料表面时的焦点控制，并且随着表面变厚而变得更加困难。可能还需要钻数千个孔以满足更小直径的需求，因此要求更小的激光光斑尺寸。其他因素包括光束整形和激光波长的精心选择，以及确保运动系统可以在大面积上实现准确放置和孔精度。