晶圆和基板检验与计量

由于特征尺寸的减小和设计复杂度的增加，晶圆检验（即在起始晶圆或基板或者成品器件中寻找缺陷的科学）的要求越来越苛刻、挑战性不断增加且成本日益高昂。在整个制造过程中分析每道工步的缺陷至关重要，因为随着接近成品器件，检验流程变得更具挑战性且成本更加高昂。借助缺陷检验分步扫描，半导体制造商能够通过早期缺陷检测来防止成品率损失，从而降低成本。

半导体工艺和检验在很大程度上依赖于精密运动和提供具有严格速度调节的同步多轴动态性能的能力。PI提供多种专为满足工艺和检验应用的高要求而量身定制的精密运动平台。