晶圆检测与计量

晶圆级的快速扫描和表征

整个芯片制造工艺由400到800个生产步骤组成。在制造工艺的所有关键点,检验流程对于确保最终产品的高质量和可靠性至关重要。此外,它们还有助于确保成本密集型芯片生产的规定良品率。而且,对于每个节点来说,检验流程变得更具挑战性且成本更加高昂。如今,由于工艺微缩、特征更小、设计复杂以及晶圆级的异质元件集成,缺陷容许度越来越低。出于这一原因,并且为了降低成本,今天的光学检验工具必须检测出纳米范围内的缺陷,从而能够在早期阶段从工艺中剔除受损结构。

这些工具通常在必须首先识别特定位置并随后以高精度接近的扫描模式下工作,或者用于必须遵循加工步骤轨迹的应用。在我们的产品组合中,PI提供支持基片载体和物镜组件的集成解决方案。

该运动解决方案的主要特点

缺陷和边缘位置误差(EPE)检验
高度自适应表面检验
高处理能力
减少动态误差并优化聚焦时间
高占空比下的高可靠性
降低拥有成本
保证良品率

Z轴 – 高动态激光聚焦控制

  • 无磨损、杠杆放大压电陶瓷驱动器,可实现24/7全天候运行而不会产生颗粒
  • 具有高刚性和高谐振频率的机械设计,可实现高动态性和短稳定时间并允许大型物镜的高有效载荷
  • 行程高达800微米
  • 亚纳米级分辨率的精密定位
    >> P-725 PIFOC物镜扫描仪

θX/θY/Z轴 – 高精度晶圆对准和定位

  • 并联运动设计,可实现三个维度的晶圆调整和偏移校正
  • 带空气轴承的直接驱动线性电机,可实现高精度调平
  • 具有最小滞后的无摩擦设计提供了纳米级的高重复精度和可调整性
  • 低外形设计,易于集成
  • 免维护,使用寿命长,24/7全天候运行
    >> A-523 Z向偏摆台

XY轴 – 晶圆步进和扫描运动

  • 带有无铁芯线性电机的空气轴承平面扫描仪,可实现高速无齿槽扫描速度与快速步进和稳定时间
  • 接触式和无磨损设计允许24/7全天候高占空比运行,并具有最小的径向跳动误差和纳米级直线度和平面度
  • 高分辨率绝对线性编码器选配件可实现快速启动、可靠性和安全性
  • 低外形的整体式设计可轻松集成到系统级解决方案中,从而实现紧凑的安装空间
  • 宽滑架可确保更高的刚度
    >> A-311空气轴承平面扫描仪

先进的自动化控制

  • EtherCAT运动控制和驱动模块提供开放式网络连接
    >> 控制器和驱动器
  • 先进算法提供快速步进和稳定、高就位稳定性以及出色的恒定扫描速度
    >> ServoBoost™
  • 快速数字交换可触发对Z轴的快速聚焦

系统运动中

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