晶圆隐形切片

准确形成改性层

在芯片和微芯片的生产中,需要将单个晶片与晶圆相分离。在这一工艺中,质量和精度对于所有进一步的晶圆厂后期生产都至关重要。因此,激光切片已成为首选的切片技术。激光切片的一种变体是所谓的隐形激光切片(SLD)。这包括通过将激光聚焦在表面下方,然后使用黏胶片扩展器分离芯片,从而在晶圆内形成改性层。此类晶圆切片应用面临的典型挑战是使用不会给晶圆带来任何额外污染风险的系统,能够准确地将改性层定位在两条XY轴上以实现尽可能窄的通道,保持晶圆内的焦点并追踪晶圆变形。同时,需要尽可能高的扫描速度来确保高处理能力。随着需求的持续增加,隐形激光切片正成为大批量、微电子机械系统(MEMS)切片或更小、更复杂晶片的首选。相应地,激光切片工艺同样需要在高速下提供高精度和高直线度的运动系统。

该运动解决方案的主要特点

芯片切割的高良率
无污染加工
形成狭窄的通道宽度
高处理能力
不会损坏前后表面
沿预定义的切割线高动态形成均匀的层调制
先进的激光控制

Z轴 – 高动态激光聚焦控制

  • 无磨损、杠杆放大压电陶瓷驱动器,可实现24/7全天候运行而不会产生颗粒
  • 具有高刚性和高谐振频率的机械设计,可实现高动态性和短稳定时间以及大型物镜的高有效载荷
  • 高达800微米的行程,与晶圆厚度相匹配
  • 亚纳米级分辨率的精密定位
    >> P-725 PIFOC物镜扫描仪

θX/θY/Z轴 – 高精度晶圆对准和定位

  • 并联运动设计,可实现三个维度的晶圆调整和偏移校正
  • 带空气轴承的直接驱动线性电机,可实现高精度调平
  • 具有最小滞后的无摩擦设计提供了纳米级的高重复精度和可调整性
  • 低外形设计,易于集成
  • 免维护,使用寿命长,24/7全天候运行
    >> A-523 Z向偏摆台

XY轴 – 高动态晶圆扫描运动

  • 带有无铁芯线性电机的空气轴承平面扫描仪,可实现高速无齿槽扫描速度与快速步进和稳定时间
  • 接触式和无磨损设计允许24/7全天候高占空比运行,并具有最小的径向跳动误差和纳米级直线度和平面度
  • 高分辨率绝对线性编码器选配件可实现快速启动、可靠性和安全性
  • 低外形的整体式设计可轻松集成到系统级解决方案中,从而实现紧凑的安装空间
  • 宽滑架可确保更高的刚度
    >> A-311空气轴承平面扫描仪

先进的自动化控制

  • EtherCAT运动控制和驱动模块提供开放式网络连接
    >> 控制器和驱动器
  • 激光控制接口将固定激光束与运动路径同步,以实现高精度切割
    >> 激光控制接口
  • 像ServoBoost™这样的先进算法提供快速步进和稳定、高就位稳定性以及出色的恒定扫描速度
    >> ServoBoost™
  • NanoPWM™驱动技术可降低跟踪误差并优化速度
    >> NanoPWM™驱动器
  • 与晶圆扫描轴同步的集成压电陶瓷高度轴控制

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