事实证明,PI的优化技术可以显著提高光子晶圆探测、器件封装、芯片测试甚至激光和光学设备制造等各种工艺的生产经济性。超高速度、纳米级性能与工业稳健性相结合,降低了成本并提高了全球产量。现在,PI的工业平台与ACS的新型支持对准的控制的灵活组合解决了光子器件生产的额外严苛的吞吐量和产量挑战。
这一概念性演示展示了PI的快速对准如何应用于大面积应用,如光子器件的拾放以及筛选、组装和测试。从晶圆到耦合和芯片再到封装产品。该系统可在大面积上对多个光子元件进行快速定位、扫描以及快速锁定和跟踪。
这为大幅面生产工艺中的超高效系统架构提供了新的可能性。PI独特的优化功能是基于固件的,提供跨多个输入、输出和自由度的并行对准,与传统方法相比,可将工艺吞吐量提高100倍或更多。
这项研究整合了:
PI的第五代快速对准技术与ACS的开放式架构模块化控制相结合,可以灵活地构建复杂系统,因此提供了卓越的性能和先进的安全措施。由于与当今的光子器件无缝兼容,上述功能提供了极为快速的吞吐量,这对于传统技术而言往往颇具挑战性。