用于晶圆切片的高精度激光加工

高导向精度 – 出色的速度控制 – 高重复精度

制造芯片和微芯片涉及使用称为晶圆切片的工艺将晶圆切割成小方块或矩形“芯片”或“晶粒”。晶圆切片应用中需要考虑的典型挑战包括:准确定位切口、较大限度地减少材料损耗和较大限度地减少元件变形。同时,必须达到最大可能的加工速度。随着要求的不断提高,激光划片已成为首选的划片技术。这种非接触式激光工艺很灵活,可避免切削刃处的破损。借助于各种自动后加工工艺,可以进一步改善边缘的良好质量,这也是抗裂性的决定性因素之一。这显著减少了生产浪费,因此节省了生产成本。相应地,激光划片工艺同样需要在高速下提供高精度和高直线度的运动系统。

该运动解决方案的主要特点

直接驱动带有空气轴承的线性和旋转平台,可实现极限精度
高直线度、平面度和重复精度
消除齿槽效应,实现平稳的速度控制
拖链电缆管理
在晶圆工作点提供计量
全天候以高占空比运行
绝对编码器消除了参考,同时提高了运行期间的效率和安全性

旋转轴 – 晶圆的定位和校正

扫描轴

运动控制


系统运行中

受益于该运动解决方案的其他行业和应用

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手册

用于激光材料加工的自动化平台

精度 – 吞吐量 - 同步运动
版本/日期
BRO67E R1 2018-06
版本/日期
BRO67CN 2018-11
文件语言
pdf - 3 MB
pdf - 12 MB
手册

用于电控制造的运动系统

放置 -> 对齐 -> 加工 -> 检查 -> 测试
版本/日期
BRO64E 2018-11
版本/日期
BRO64CN 2018-12
文件语言
pdf - 9 MB
pdf - 15 MB