利用自动组装和连接技术应对集成光子学封装的挑战
光子器件的测试、组装和封装需要高效的系统。 就生产率和生产成本而言，对准是较重要的成本因素之一，因为它在生产过程的多个阶段都至关重要。 为了实现较高性能，需要将精度、速度和智能自动化进行适当组合。 定位精度要求达到亚微米或纳米级，并具有六个自由度。
除对准速度和精度外，光子电路测试、组装和封装自动化的其他关键因素还包括尺寸限制、散热和可靠性。 为满足紧凑型便携式电子系统的要求，对更小、更复杂的集成光子器件的需求日益增长，这就要求组装和封装解决方案能够在保持高性能和高可靠性的同时，将多个光学元件集成到密集的模块中。 由于光子器件通常部署在苛刻的环境中，因此组装和封装系统必须能够在极端温度、机械冲击和振动条件下确保可靠的性能。 硅光子学市场的要求多种多样，因此要求测试、组装和封装解决方案具有定制性和灵活性，这就需要提供可配置和可适应的运动解决方案。
为了提高硅光子学应用中复杂自动化任务的生产工艺适用性，PI开发了模块化的解决方案组合，这些解决方案主要基于以下两大支柱：高精度机械定位系统以及 >> 寻找第一束光和优化耦合性能的算法。 根据不同的应用需求，可以使用PI的不同对准解决方案，详情如下。
