许可连接

由于传输容量大且能耗低,光通信正渗透到更深入的数据/通信网络层。服务器越来越多地通过玻璃光纤连接,外围设备开始利用将高容量与适宜长度相结合的光子电缆,在不久的将来,我们就会看到计算机内部功能以集成光子电路(PIC)的形式转移到光介质上。对于硅光子学这一重要的全新领域,必须以最高精度测试和装配各种新元件,因为未对准将意味着产量损失、性能不佳或故障。

PI开创性的有源对准系统使这一过程在经济上具有可行性。PI独特的技术可以将冗长、连续、循环的对准过程简化为简短的单一步骤。这通常会将准确对准的处理时间缩减100倍。PI的模块化架构和工厂就绪机制与控制显著降低了总体拥有成本(TCO)。这就是PI居于行业推动工具的中心位置的原因,例如我们将在下面重点介绍的工具。

光子器件的测试、组装、封装
Physik Instrumente Photonic Packaging Chiplet
就光子器件的测试、组装和封装的生产率和生产成本而言,对准是较重要的成本因素之一。 为了实现较高性能,需要将精度、速度和智能自动化进行适当组合。
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硅光子晶圆探测
SiPh wafer probing
硅光子元件的经济量产需要纳米级精度的高速自动对准: 探测解决方案将高速度、高精度与传感器技术相结合,可避免探头与晶圆直接接触、颗粒形成和芯片损坏。
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