缺失的环节

多学科系统集成商TEGEMA B.V. (NL)开发了一种用于光学元件(尤其是光子集成电路(PIC))自动化组装的模块化机器平台。该系统以亚微米级精度工作,由于采用智能架构,因此可以从PIC的研发任务扩展到批量生产。其在周期时间上取得了比市面上现有解决方案短10倍的突破性进展。PI的超快速高精度有源对准系统是该光子元件组装平台的核心。

“迄今为止,缺乏这样的解决方案阻碍了光子元件的市场占有率。在某种程度上,我们现在借助这个平台填补了前端与后端之间缺失的环节 – 集成光子电路的真正突破,”TEGEMA的技术和工程总监Arno Thoer强调了这项研发成果的重要意义。

多功能平台

>> TEGEMA的模块化平台架构是这台机器的基础;它使得连接特定于现有应用的硬件模块成为可能。为了测试和封装PIC,可以使用用于粗定位的机器视觉系统、点胶机、用于粘合剂固化的紫外线光源和旋转平台输送单个元件以及机器中的成品元件。而平台的核心是有源对准系统。

平台的核心

深藏于内部的PI有源对准系统构成了平台的核心。PI的运动和定位机械部件以及固件例程使得以亚微米级超快速对准光学元件成为可能。跟踪模式补偿因粘合剂固化期间产生的应力而引起的光学元件的位置变化。这种特殊模式是梯度搜索算法的一部分。

到目前为止,需要大约5到20分钟的时间才能完成PIC的测试和封装,而TEGEMA的机器可在大约30秒内完全组装好元件,包括有源对准和光纤端接。定位通常只需要几分之一秒。

根据实际应用的要求,可以使用PI不同版本的对准系统,>> 甚至包括F-712.HA2双面对准系统。

模块化可增加产量并降低拥有成本

紧凑的设计和模块化使得TEGEMA平台与众不同。由于仅需要不到一平方米的空间,因此占用空间极小,从而降低了在昂贵的无尘室中使用时的总体成本。

该系统可以配置为在研发环境中使用,例如在初创公司中,因此可以以相对较低的投资成本将PIC与承载信号的玻璃光纤/光纤阵列快速组装在一起。如果产量增加,可以增加模块来重新配置系统。因此,机器产量会随着生产需求的增长而增加。

在我们的“光子集成电路的组装与封装”网络研讨会上了解更多信息。面向全自动工艺的模块化理念。

光子元件的成本决定于组装和封装工艺。在需要快速全球扩展连接性的时候,这会影响其采用率。网络研讨会的第一部分介绍了TEGEMA的新型“实现光子元件组装速度突破的模块化机器平台”。

网络研讨会的第二部分介绍了“解决方案的核心:用于高通量光子元件制造自动化的智能微型机器人”。其中解释了为什么光子集成电路中各元件的精密对准对于成本和良品率如此重要。了解这项技术及其在TEGEMA模块化组装平台中的应用。

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