使用振镜扫描仪对电子封装进行激光缝焊接

为确保敏感电子元件或组件安全可靠地运行，必须对元件外壳进行密封，以保护微系统免受污染物渗入造成的损害。使用激光形成焊缝可实现高焊接速度以及狭小焊接半径的精细焊缝。激光焊接还避免了对外壳造成热应力或机械应力。在激光缝焊接中，采用的方法之一是在激光振镜扫描头下移动待焊接工件。振镜扫描仪提供多种额外的控制功能，例如，将激光源的有效精细光斑尺寸扩大到焊缝宽度，在运动路径上布置复杂的焊接图案以实现高质量的焊接，提高处理能力，并利用更高功率的激光源。为了帮助充分发挥用于激光缝焊接的振镜扫描仪的潜力，PI提供高精度的运动控制解决方案，包括简化将振镜扫描仪和激光器件集成到运动平台中的专用软件。