Content - Laser Material Processing CN

产品查找器 - 激光材料加工

材料加工中的基于激光的应用对于运动系统有独特的要求。目前，PI的高性能部件和系统是市面上可供的最佳解决方案。特定应用可选择多种产品，以满足特定流程和环境的具体要求。

 

对于应用而言什么标准重要将由您决定，而这有助您找到解决方案！

产品查找器 - 一般激光应用

[Translate to Chinese:] (PI) Physik Instrumente: General Laser Applications

激光应用的要求会根据不同流程而变化，无论该流程是应用于全天候的工业机器还是在高度适应性的研究实验室中。用户可在本页中选择一系列的关键要求。信息仅作参考，若有疑问，PI建议您联系当地PI办事处。 

 

  • 环境 
    除非已采取保护措施，否则若流程可能产生损坏机械部件的颗粒，请选择“碎屑问题”。如果用户认为其具有适当的提取措施以保护平台，请选择“无碎屑”
  • 行程
    超过800毫米的平台对轴承有额外要求，特别是在XY配置中
  • 动态
         高速度意味着高处理能力。要求可能为流程或定位过程中的要求
  • 特征尺寸
    特征尺寸决定分辨率要求，其通常为10倍以上
  • 占空比
    对于高处理能力的工业应用，机器可能处于较高或持续的需求中，选择 > 50 %
  • 几何公差
    定位系统的平面度偏差直接影响光斑的尺寸控制，而它的直线度对于保持直线路径至关重要
  • 轮廓类型
    精细特征或路径要求多次平台倒转，例如圆形或弧形

产品查找器 - 激光焊接

[Translate to Chinese:] Physiki Instrumente (PI): Applications Laser welding

激光焊接要求激光提高待焊接材料的温度。

激光束必须被材料吸收，以提高温度。因此，基于滚珠丝杠的产品一般都可以接受此类速度。L-4xx平台可以预装配XY位移平台的形式供货。             

 

在有的聚焦光斑尺寸较小的应用中，焊缝有时太窄，无法满足焊缝强度要求及部件初组装公差。一条额外的快速XY轴可迅速抖动或“摆动”垂直于焊缝方向的激光，以按照要求将焊缝加宽。 

产品查找器 - 激光切割

[Translate to Chinese:] Physik Instrumente (PI): Laser Cutting

典型应用包括平面部件加工、陶瓷和钻石切割。平台需能保护内部部件。即通过采用可选配的空气净化等措施防止细小碎屑进入。