通过用于激光钻孔的运动控制解决方案实现印刷电路板的高功能密度

智能手机、智能手表、平板电脑、工业电子产品、电动汽车、相机和安全系统、助听器或起搏器,这些技术都离不开印刷电路板(PCB)。它使电子器件变为现实,并使发展前景成为可能。

5G蜂窝网络标准、自动驾驶或M2M通信及其不断提高的数据速率或数据量以及高功率密度都离不开PCB的支持。上述趋势为连通性树立了新标准 – 即必须更实用、更紧凑、更实惠。

有鉴于此,必须优化PCB的设计、材料和制造工艺。为实现高水平的集成,越来越小的PCB表面上的多层组件和越来越精细的细节日益受到追捧。这些多层设计对连接不同层的触点(即所谓的通孔)的制造工艺提出了新的要求。

这只能通过激光钻孔来实现。特别是激光源,其波长可以产生小光斑尺寸并且可以被电路板中使用的材料(如铜、聚酰亚胺、粘合剂和树脂)吸收,因此适用于清洁和快速生成小型深孔。例如,紫外激光器发射的波长为355纳米,具有15至25微米的小光斑尺寸、出色的吸收性和高脉冲速率。

为了利用紫外激光源的潜力,PI提供可帮助激光机制造商、激光系统集成商和制造商实现所需吞吐量和生产精度的运动与激光控制解决方案。例如,高动态振镜扫描仪可以与高精度线性电机平台结合使用,以便将通孔布置在合适的位置并达到每小时所需的通孔。

PI与领军的振镜扫描仪制造商密切合作,为核心技术开发提供支持,以消除大型电路板加工中的拼接错误、吞吐量限制和精度不足等问题。将这些核心技术与我们的ACS运动控制器、定位解决方案以及应用软件相结合,使机器制造商能够制造改变世界连接和通信方式的功能强大的系统。

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