致力于半导体制造领域下一个技术节点的定位解决方案

今天,半导体技术代表了世界上最重要的工业部门之一。其为处理器技术、数据存储、信号处理和光电技术的进步铺平了道路,因此促进了下一代微处理器、存储芯片和功率半导体元件的发展。这些半导体元件是实现6G技术、物联网(IoT)、云计算和边缘计算或电动和自动驾驶汽车根本性发展的先决条件。与此同时,这些不断增长的市场对半导体制造商提出了更高的要求:具有更高功能密度和更低能耗的更小、更复杂的集成电路(IC)、更短的产品和技术创新周期、更高的产量以及越来越大的成本压力。

集成器件制造商(IDM)或代工厂公司用于制造半导体芯片的每个设备元件和机器都必须遵循上述要求。以及每一个要求苛刻和敏感的工艺步骤 – 无论是在与工艺相关的技术的开发中,还是在硅晶片经受的多个加工步骤中。

光刻是生产中的关键性工艺。这是芯片功能的基础所在,即处理器速度、存储能力、空间要求和功耗。在重复曝光工艺中,需要将印刷电路板、晶体管和其他元件的最小结构转移到硅晶圆上。

为确保最终产品的高质量和可靠性以及成本密集型芯片生产的良率,在制造过程中的所有临界点均需要测量和检验工艺。

在许多制造步骤中,以纳米甚至亚纳米级精度和高动态移动元件的能力或在很长一段时间内精密保持位置的能力起着至关重要的作用。

为满足半导体制造的高要求,PI可为全球半导体设备供应商提供高精度、可靠的运动与控制解决方案:

在许多制造步骤中,以纳米甚至亚纳米级精度和高动态移动元件的能力或在很长一段时间内精密保持位置的能力起着至关重要的作用。

PI为客户提供用于以下应用的先进运动和控制解决方案:

光掩模生产:掩模刻写、检测及修整
晶圆切割:从硅单晶(锭)上锯切晶圆
光刻胶结构化:DUV和EUV光刻、纳米压印光刻(NIL)
晶圆和掩模检测(光学/电子显微镜):检测结构故障、缺陷和颗粒
晶圆量测:测量临界尺寸(CD)、覆盖物偏移和层厚度
晶圆探测:测试光子集成电路(PIC)的光子结构的功能和质量
晶圆切片:基于激光将芯片与硅晶圆分离
后端生产:晶粒和引线键合、封装、芯片测试、芯片贴装

PI还提供实际生产工艺之外的定位解决方案,例如用于技术开发的设备、工具鉴定、掩膜修复或测试探头卡的生产。

用于不同生产工艺要求的定位解决方案 – 选择PI作为合作伙伴的好处

广泛的高精度运动和控制技术
高度垂直的制造范围提供了高度的设计灵活性
长期的元件和系统可靠性可实现高可用性
准确复制策略可确保始终如一的可靠性
提供现场支持以确保快速响应时间和可得性
定制型服务级别协议(SLA)
在ISO 5级无尘室中制造并特别考虑EUV要求
庞大的专利组合可确保竞争优势

50年的市场经验、先进技术和全球高可用性服务

PI在压电技术和纳米定位领域拥有50年的经验、广泛的技术范围和高度垂直的制造范围,因此能够开发并提供最适合相应工艺的元件和系统:从传感器、压电陶瓷促动器以及系统和电机,到带有线性电机驱动器的空气轴承运动系统,再到控制器、驱动模块、软件和固件。

此外,来自PI子公司ACS的基于EtherCAT>>的运动控制器和驱动解决方案能够灵活并高精度地控制用于半导体制造的复杂多轴系统。例如,通过采用用于亚纳米级静止抖动的智能龙门控制或伺服控制。

作为半导体设备制造商的长期供应商,PI了解半导体行业的要求,并且从设计阶段即与客户密切合作,以选择能够满足当前要求并支持未来技术趋势和技术节点的解决方案。

借助单独的服务级别协议(SLA)和全球服务中心,PI还能够在短时间内快速响应需求,从而为实现可靠的工艺性能提供支持。由于元件和系统的高质量和高可靠性 – 基于广泛的长期测试、在采用最高清洁标准的无尘室制造和准确复制策略 – PI能够为客户提供高可用性解决方案。