用于激光加工领域自动化的高精度运动

切割、标记、微加工、钻孔或金属沉积-激光在众多不同工业部门的各种工艺中应用，以优化制造工艺并确保工件的高质量。正是这样，电控制造、半导体行业、汽车行业或医疗设备技术等均得益于激光材料加工的先进性能。

制造上的技术广度和深度使得PI能够灵活响应激光技术中的市场发展，并为高精度和高吞吐量激光加工提供自动化平台，以满足OEM、集成商和最终用户的需求。新手册“Automation Platforms for Laser Material Processing”介绍了PI在微加工、切割或大视场打标等激光应用方面的能力。它包含automation platforms的示例以及用于激光加工设备的positioning systems和control solutions的选择。

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ACS Motion Control作为PI集团的一部分，可以提供高度复杂的自动化和运动控制器，以及各种驱动选项和专用模块，用于控制激光应用。控制器和组件基于行业标准的EtherCAT网络。ACS运动控制与PI运动系统相互匹配，为激光工程师提供了很好的平台。