薄膜测量技术在晶圆检测中的应用
快速位置测量与缺陷定位
对于各类晶圆而言，均匀的基板和器件层厚度以及极低的缺陷密度是决定成品率的关键前提条件。同时，晶圆的电阻率也需严格符合相关标准。为此，需要对薄膜进行表征，以评估其厚度、电阻率以及表面质量和粗糙度等特性。快速可靠的测量技术有助于尽早发现缺陷，防止成品率损失，从而降低成本。
PI目前正大力开发晶圆定位的运动解决方案，以便高效测量晶圆的关键特性。
θ轴 – 晶圆或基板的精细旋转分度和对准
- 高精度且可重复的360度旋转，无空回
- 磁性直接驱动器可实现高速度和加速度
- 直接驱动、无槽、无刷力矩电机可提供非常低的齿槽转矩并实现平稳的速度和低误差运动
- 超精密空气轴承由内部开发和制造
- 进一步提升性能，以优化异步操作的性能规格
>> 直接驱动力矩电机技术
Z轴–精密晶圆对准
- 低型面高度、高负载、结构紧凑的优异设计
- 直驱音圈技术可实现零齿槽效应、纳米级步长的平滑运动以及快速响应
- 高分辨率编码器可实现运动平台的纳米级定位
- 高精度防蠕动交叉滚柱轴承
- 气动平衡系统可防止电机过热并避免碰撞
- 经济实惠，交付快捷
>> 直接驱动电机技术
XY轴–精密步进和稳定运动
- 安装在基轴上的高动态耦合无铁芯直线电机，可实现强劲、快速的精密运动
- 双编码器系统可确保电机与偏转角对准，同时实现高分辨率和高精度
- 低型面高度多轴承刚性平台可减少阿贝偏移，并实现更高的平面度和直线度
- 设计可实现高度的灵活性和定制能力
- 优化的集成电缆管理可减少运动阻力并延长使用寿命
- 花岗岩底座可确保运动系统的较高性能
- 选装有源隔振系统
>> 直接驱动线性电机平台
灵活轻松的自动化控制
- EtherCAT®运动控制和驱动模块提供开放式网络连接
- 先进算法提供快速步进和稳定、高就位稳定性以及出色的恒定扫描速度
>> ServoBoost™ - 广泛的编程环境，支持高级语言
- 控制器具有自动聚焦功能，可实现动态聚焦调整
- 学习控制算法
- 具有线性放大器性能的紧凑型运动控制系统
规格
| 运动 | 定制X轴 | 定制Y轴 | V-Z03 | θ | 单位 | 公差 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 主动轴 | X | Y | Z | T | ||
| 行程 | 365 | 355 | 5 | 无限可调 | 毫米 | |
| 最大加速度 | 15 | 15 | 3 | 41.8 弧度/平方秒 | 米/平方秒 | 空载 |
| 最大速度 | 1000 | 1000 | 20 | 41.8 弧度/秒 | 毫米/秒 | 空载 |
| 双向重复性 | ±0.4 | ±0.4 | ±0.25 | ±1 角秒 | 微米 | 典型值 |
| 精度（已校准） | ±1 | ±1 | ±0.5 | ±2 角秒 | 微米 | 典型值 |
| 直线度 | ±2.5 | ±2.5 | ±1 | ±0.1 | 微米 | |
| 平面度 | ±2.5 | ±2.5 | ±1 | ±0.1 | 微米 | |
| 俯仰角 | ±5 | ±10 | ±10 | ±0.5 | 角秒 | |
| 偏转角 | ±10 | ±10 | ±10 | ±0.5 | 角秒 | |
| MIM | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.5 角秒 | 微米 | |
| 抖动 | ±10 | ±10 | ±10 | ±0.2 角秒 | 纳米 | |
| 总平面度 | 15 | 微米 | ||||
| 负载能力 | 5.0 | 千克 | ||||
| 电气属性 | |
|---|---|
| 运动控制器型号及版本 | SP+EC-08080864NBN5NDNN (1pcs) |
| 驱动模块产品编号 |
NPMpm2D20N0YBBANNB (1pcs) NPMpm2B20N0YBBANNB (1pcs) UDMsa-1B101-TNNNN (2pcs) |
| 数字I/O | 否 |
| 安全扭矩关断(STO) | 是 |
| 控制集成解决方案 | 机架内电气元件 |
| 配件 | 不可用 |
