晶圆检测与计量

整个芯片制造工艺由400到800个生产步骤组成。在制造工艺的所有关键点，检验流程对于确保最终产品的高质量和可靠性至关重要。此外，它们还有助于确保成本密集型芯片生产的规定良品率。而且，对于每个节点来说，检验流程变得更具挑战性且成本更加高昂。如今，由于工艺微缩、特征更小、设计复杂以及晶圆级的异质元件集成，缺陷容许度越来越低。出于这一原因，并且为了降低成本，今天的光学检验工具必须检测出纳米范围内的缺陷，从而能够在早期阶段从工艺中剔除受损结构。

这些工具通常在必须首先识别特定位置并随后以高精度接近的扫描模式下工作，或者用于必须遵循加工步骤轨迹的应用。在我们的产品组合中，PI提供支持基片载体和物镜组件的集成解决方案。